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《半导体》制程精进,DRAM厂成本降
发布日期:2010-08-30 11:31
《半导体》制程精进,DRAM厂成本降

儘管PC OEM廠對下半年景氣看法趨向保守,導致DRAM的8月上旬合約價持續下挫,但是集邦科技估計,在製程進入40奈米之後,成本將回落至1美元至1.2美元,對於提前搶進45奈米製程的力晶(5346)、瑞晶(4932)有顯著效益,而未來即將跨入42奈米的南科(2408)、華亞科(3474)也可收降低成本之效。
  集邦科技表示,DRAM顆粒價格受到PC OEM下修出貨數字與庫存水位增高影響,DRAM顆粒價格逐步下滑,但DRAM廠業績與獲利表現卻不受影響,韓系廠商如三星與海力士的毛利率皆維持在40%以上,日商爾必達的毛利率也有35%,台系廠商如力晶上半年也交出獲利破新台幣百億元的成績。除了顆粒價格上揚外,其最主要貢獻還是來自於製程上的轉進,讓顆粒成本可以大幅降低,即使第4季產出量目前有供過於求的疑慮,但不至於會低於成本銷售。

 根據集邦科技預估,由於邁入50奈米製程後,線徑寬可以比過往更縮小,各家不約而同皆以2Gb顆粒為生產主力,下半年將正式成為市場主流顆粒,而在成本上,40奈米製程的2Gb顆粒成本約在1美元到1.2美元間,比起50奈米製程成本,可降低約20%,跟60奈米製程相比,更有將近50%的成本價差,所以只要能快速轉進先進製程,各DRAM廠的營業利益率(OP Margin)仍可維持獲利空間。

 集邦表示,在金融風暴過後,各DRAM廠在資本支出上更謹慎,不再盲目以擴產方式來擴大經濟規模量並壓低成本,現在各家廠商皆以提升自有技術、加速製程轉進與快速提升良率,來降低成本並提升競爭力,韓系廠商轉進速度最快,如三星的56奈米與46奈米製程皆以進入量產階段,35奈米製程更預定於第4季產出,將占第4季產出5%到10%左右。

 日系廠商爾必達除使用微縮製程讓現有63奈米製程的顆粒產出量直逼50奈米製程外,也放棄研發50奈米製程標準型DRAM,直接跳入45奈米製程,且預計第3季導入量產,而屬於爾必達子公司的瑞晶,目前已有2台浸潤式機台移入,年底合計將有6台浸潤式機台供45奈米製程轉進用,預計明年首季末瑞晶將全數轉入45奈米製程,成為爾必達生產標準型DRAM。

 屬美光陣營的南科與華亞科,南科預計於第3季末可將產能擴大至5萬片,明年首季增至6萬片,華亞科也正積極轉換製程當中,預計第4季初可全數轉至50奈米製程與少量40奈米製程,屆時產能也將回復至13萬片,產出量大幅度的提升將在明年首季湧現。

   

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