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[资讯] 半导体Q3拉警报
发布日期:2010-08-30 11:04
[资讯] 半导体Q3拉警报


英特尔与联发科双传利空,台湾半导体业第3季业绩难逃调降命运!

处理器龙头美商英特尔上周末宣布大幅调降第3季业绩展望,由原本预估的季增4-11%,大幅下修至仅与第2季持平或小增4%。英特尔指出,大降财测导因于欧美等成熟市场的计算机销售量明显放缓,而此举等于反映台湾半导体厂及ODM/OEM计算机厂第3季接单恐大幅低于预期,计算机芯片销售将全面下修,英特尔概念股本周表现恐怕也将欲振乏力。

台湾IC大厂联发科7月中开始调整库存,已对晶圆代工厂及封测厂造成冲击,如今英特尔大降财测,计算机芯片市场也将进入库存调整阶段。由于计算机及手机市场库存调整提早反应,与业者先前预期情况有较大落差。对半导体厂来说,本周三(9月1日)后将陆续公告8月营收,一旦低于预期甚多,包括为英特尔代工芯片组的台积电、负责芯片组及网通芯片封测的日月光及矽品、覆晶基板供货商南电、核心电压芯片(VCore)供货商立锜、处理器插槽供货商鸿海及嘉泽等,恐将陆续跟随英特尔脚步,调降第3季业绩展望。

此外,英特尔大降财测,也将直接冲击到台湾计算机芯片生产链,包括芯片组、绘图芯片、电源管理IC、监视器或笔电LCD驱动IC、无线网络芯片等,可能会陆续面临ODM/OEM厂砍单压力。由于计算机芯片供货商第2季末库存水位大幅增加,原本就是针对下半年旺季预作准备,但现在旺季显然已经落空,去化库存将成为国内计算机芯片供货商年底前最头痛的事。

而上游芯片供货商面临库存修正压力,晶圆代工厂及封测厂面临的订单减缓问题,恐会在第4季后直接变成砍单效应。几家封测业者表示,已陆续接获上游客户自9月起调降订单通知,这波存货调整已确定会影响到第4季业绩。

封测业者表示,7月份联发科决定调整库存,已减少了对晶圆代工厂及封测厂下单,而8月第2周来,ODM/OEM计算机厂也开始减少芯片采购订单,计算机芯片生产链的运作也见到趋缓,不仅上游IC设计业者不易达到业绩展望数字,晶圆代工厂及封测厂9月后将也面临较大订单下修压力。

   

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