英特尔与联发科双传利空，台湾半导体业第3季业绩难逃调降命运！

处理器龙头美商英特尔上周末宣布大幅调降第3季业绩展望，由原本预估的季增4-11％，大幅下修至仅与第2季持平或小增4％。英特尔指出，大降财测导因于欧美等成熟市场的计算机销售量明显放缓，而此举等于反映台湾半导体厂及ODM/OEM计算机厂第3季接单恐大幅低于预期，计算机芯片销售将全面下修，英特尔概念股本周表现恐怕也将欲振乏力。

台湾IC大厂联发科7月中开始调整库存，已对晶圆代工厂及封测厂造成冲击，如今英特尔大降财测，计算机芯片市场也将进入库存调整阶段。由于计算机及手机市场库存调整提早反应，与业者先前预期情况有较大落差。对半导体厂来说，本周三（9月1日）后将陆续公告8月营收，一旦低于预期甚多，包括为英特尔代工芯片组的台积电、负责芯片组及网通芯片封测的日月光及矽品、覆晶基板供货商南电、核心电压芯片（VCore）供货商立锜、处理器插槽供货商鸿海及嘉泽等，恐将陆续跟随英特尔脚步，调降第3季业绩展望。

此外，英特尔大降财测，也将直接冲击到台湾计算机芯片生产链，包括芯片组、绘图芯片、电源管理IC、监视器或笔电LCD驱动IC、无线网络芯片等，可能会陆续面临ODM/OEM厂砍单压力。由于计算机芯片供货商第2季末库存水位大幅增加，原本就是针对下半年旺季预作准备，但现在旺季显然已经落空，去化库存将成为国内计算机芯片供货商年底前最头痛的事。

而上游芯片供货商面临库存修正压力，晶圆代工厂及封测厂面临的订单减缓问题，恐会在第4季后直接变成砍单效应。几家封测业者表示，已陆续接获上游客户自9月起调降订单通知，这波存货调整已确定会影响到第4季业绩。

封测业者表示，7月份联发科决定调整库存，已减少了对晶圆代工厂及封测厂下单，而8月第2周来，ODM/OEM计算机厂也开始减少芯片采购订单，计算机芯片生产链的运作也见到趋缓，不仅上游IC设计业者不易达到业绩展望数字，晶圆代工厂及封测厂9月后将也面临较大订单下修压力。