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| [资讯] 6月日本半导体设备BB值创10个月新高 |
| 发布日期：2010-07-20 17:55 |
[资讯] 6月日本半导体设备BB值创10个月新高
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的数据显示，2010年6月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB 值)速报值较前(5)月上扬0.27点至1.40，连续第2个月呈现上扬、连续第13个月高于1，BB值并创10个月(2009年8月；1.44)来新高水平。1.40意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值140日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现回复。
根据SEAJ的初步统计，6月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出 口)较前年同月暴增216.2%至1,125.12亿日圆，连续第9个月呈现增加；和前月相比也增加了6.0%，连续第15个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增188.4%至802.88亿日圆，和前月相比则下滑了14.8%。
日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.与Canon Inc.等。
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