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行业信息 |
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| [资讯] 东芝出资公司J Devices传年内将设3D封装量产产线 |
| 发布日期：2010-06-28 09:57 |
日经新闻26日报导，东芝(Toshiba)出资公司J Devices计划投下60亿日圆兴建一条高机能半导体製造产线。据报
导，该条量产产线将採用被称为「3D封装(Three Dimention
Packaging)」的晶片堆迭技术，可在有限的封装空间内实现大容量化要求，使其可易于搭载于可携式装置等小型数位家电，且除了该条3D封装产线之
外，J Devices也计画在使用于数位电视及手机、拥有优越处理能力的半导体产线上导入加工
设备，并计划于今年夏天前启用。
报导指出，目前J Devices半导体(车用+数位家电用)月产能为3,000万个，惟随著上述3D封装产线及加工设备投产，预估可将J
Devices半导体月产能提高15%(增加400-500万个)。据报导，J
Devices上(2009)年度营收为250亿日圆，今(2010)年度藉由扩大生产规模，营收上看550亿日圆，将达上年度的2.2倍。
J Devices前身为Nakaya
Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月与东芝和IC封装测试大厂艾克尔科技(Amkor
Technology,Inc.)签署了一纸契约，东芝、Amkor分别取得NMD 10%、30%股权，NMD并将公司名称更名为J Devices。
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